公开/公告号CN103517551A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 德尔福技术有限公司;
申请/专利号CN201310237074.2
申请日2013-06-14
分类号H05K1/14(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/36(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人浦易文
地址 美国密歇根州
入库时间 2024-02-19 22:18:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-16
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/14 申请公布日:20140115 申请日:20130614
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-04-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/14 申请日:20130614
实质审查的生效
2014-01-15
公开
公开
机译: 用于模块化电路板的表面安装互连系统和方法
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