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一种可提高钻孔质量和钻孔速度的激光钻孔设备

摘要

本实用新型公开了一种可提高钻孔质量和钻孔速度的激光钻孔设备,其包括有激光头、加工台、气流发生装置和光学机构,所述光学机构设于加工台上方,且所述激光头发出的激光束通过光学机构而传输至加工台,所述加工台设有开口朝上的支撑槽,且当支撑槽的开口处盖有工件时将支撑槽的内部空间密封,所述支撑槽的上方设有气嘴,所述气嘴的端部朝向激光束在工件上的聚焦点,所述支撑槽的侧部设有吹气口,所述气流发生装置的送风端通过管路而分别连通于气嘴和吹气口。上述激光钻孔设备中,激光束与工件能够充分作用,具有较高的能量利用率,进而提高了钻孔效率,同时,该激光钻孔设备无需增设旋转装置、反射装置等部件,因而其结构简单、成本低廉。

著录项

  • 公开/公告号CN204565430U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201520064272.8

  • 发明设计人 张杰;陶沙;陆文革;

    申请日2015-01-29

  • 分类号

  • 代理机构深圳市精英专利事务所;

  • 代理人冯筠

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305(办公场所)

  • 入库时间 2022-08-22 00:45:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-05

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K26/382 变更前: 变更后: 申请日:20150129

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2015-08-19

    授权

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