公开/公告号CN206592520U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 中国第一汽车股份有限公司;
申请/专利号CN201720165836.6
申请日2017-02-23
分类号F16H57/028(20120101);F16H57/03(20120101);F16H57/04(20100101);
代理机构22100 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司;
代理人王薇
地址 130011 吉林省长春市西新经济技术开发区东风大街2259号
入库时间 2022-08-22 03:08:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-07
专利权的转移 IPC(主分类):F16H57/028 登记生效日:20180821 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2017-10-27
授权
授权
机译: 形成键合的半导体结构,例如。芯片,包括将第二半导体结构键合到第一半导体结构,以及通过第二结构形成贯通互连并形成第一结构到器件结构
机译: 具有贯通衬底互连的半导体结构,形成贯通衬底互连的方法
机译: 具有贯通衬底互连的半导体结构,形成贯通衬底互连的方法