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运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器

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本实用新型公开一种运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器。信号由输出端口输入，电流一部分按硅通孔方向流入同轴硅通孔金属内芯，通过金属外环流入电流返回路径；电流另一部分按硅通孔方向流入第一硅通孔，经第四硅通孔、第二硅通孔、第五硅通孔、第三硅通孔、第六硅通孔，流入同轴硅通孔的金属内芯；信号由输出端口输出。运用同轴硅通孔充当电容器，相较于传统二维的电容器拥有较短的互连长度，使得延迟时间、导体损耗减少。此外垂直螺旋式硅通孔电感器的使用更是大大减少了谐振器的物理尺寸，而且大大提高了谐振器的各项性能。

著录项

公开/公告号CN207705188U

专利类型实用新型
公开/公告日2018-08-07

原文格式PDF
申请/专利权人杭州电子科技大学;
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申请/专利号CN201721540734.4
发明设计人赵文生;泮金炜;赵鹏;徐魁文;王高峰;
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申请日2017-11-17
分类号
代理机构杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人黄前泽
地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
入库时间 2022-08-22 05:56:20

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2018-08-07

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