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一种用于生产无卤素PCB板钻头的模具结构

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本实用新型公开了一种用于生产无卤素PCB板钻头的模具结构，包括下模台、下模座、上模台和上模座，所述下模台位于下模座的正下方，所述下模座固定安装在下模台的上方，所述上模座固定安装在上模台的下方，所述上模台上左右对称开设有两个导孔，所述下模台的上左右对称焊接有两个导柱，两个所述导柱分别与两个导孔滑动连接，所述上模台上方的一侧固定安装驱动轴，所述驱动轴的另一端连接有驱动机构。本实用新型结构简单，安装拆卸方便，可以测试出模座与下模座之间的挤压力对钻头的质量造成的影响，同时也不会影响正常挤压冲模的工作进行，有利于优化冲模的工艺，促进技术发展。

著录项

公开/公告号CN208357622U

专利类型实用新型
公开/公告日2019-01-11

原文格式PDF
申请/专利权人河南省大地合金股份有限公司;
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申请/专利号CN201820988178.5
发明设计人佘文彬;朱晓辉;常民民;
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申请日2018-06-26
分类号B21D37/10(20060101);B21C51/00(20060101);
代理机构41133 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人聂智良
地址 454750 河南省焦作市孟州市产业集聚区
入库时间 2022-08-22 07:46:36

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2019-01-11

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