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针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板

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一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板，第二次使用厚度较厚的二级模板，二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设的凹槽可以保护印刷好的薄焊膏图形。本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。

著录项

公开/公告号CN209435579U

专利类型实用新型
公开/公告日2019-09-24

原文格式PDF
申请/专利权人大连职业技术学院;
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申请/专利号CN201821721208.2
发明设计人杜中一;
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申请日2018-10-13
分类号
代理机构
代理人
地址 116035 辽宁省大连市甘井子区夏泊路100号(大连职业技术学院)
入库时间 2022-08-22 10:46:02

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法律状态
2019-09-24

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