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一种焊膏印刷机用焊膏挤出装置

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摘要

本实用新型公开了一种焊膏印刷机用焊膏挤出装置，包括底座，所述底座的顶部外壁设置有立柱，且立柱的顶部外壁焊接有顶座，所述顶座的底部外壁通过螺栓连接有搅拌箱，且搅拌箱的顶部外壁设置有进料管，所述顶座的底部外壁开有凹槽，且凹槽的内壁通过螺栓连接有电动机，所述电动机的输出轴一端焊接有转动轴，且转动轴的外壁焊接有呈环形分布的搅拌杆，所述搅拌箱的底部外壁设置有导料管。本实用新型可以使焊膏混合的更加均匀，进一步提高了焊膏的质量，有效避免了挤压出料过程中部分空气进入分料管，导致出料不连续的情况，该结构简单实用使装置出料时更加连续均匀，有效保持了焊膏的出料通畅，提高了装置的防堵塞效果。

著录项

  • 公开/公告号CN209748925U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-12-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海旭统精密电子有限公司;

    申请/专利号CN201821978107.3

  • 发明设计人 周顺华;王玲;刘毅;何兰海;刘成才;梁全祖;

    申请日2018-11-29

  • 分类号H05K3/34(20060101);

  • 代理机构11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李静

  • 地址 201712 上海市青浦区青浦工业园区久远路388号

  • 入库时间 2022-08-22 11:39:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    授权

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