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一种MODBUS 转SCPI通讯终端

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摘要

本实用新型公开了一种MODBUS转SCPI通讯终端，包括壳体，所述壳体的一侧呈敞口结构，所述敞口结构处设有与所述壳体侧面相配合的安装面板，所述壳体侧面的四角处均设置有螺纹孔，所述安装面板的四角处设有安装孔，所述安装孔与所述螺纹孔相匹配，所述壳体内壁两侧安装有凸台，所述凸台与所述壳体底部的所述螺纹孔一体成型，所述凸台的上方设置有支撑板。本实用新型的有益效果是：本实用新型是一款通讯/电源全隔离、高性能、高稳定性的ModBus转SCPI终端模块，它具有1路RS485接口和1路RS232接口，485驱动芯片，可以带多达256个节点。另外，它可以轻松完成RS485串口设备与RS232(SCPI)设备的互联，节省人力物力成本。

著录项

  • 公开/公告号CN209911958U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽福讯信息技术有限公司;

    申请/专利号CN201921182912.X

  • 发明设计人 李刚;丁建华;谢伟;

    申请日2019-07-25

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 230088 安徽省合肥市香樟大道168号科技实业园C-14号2层

  • 入库时间 2022-08-22 12:07:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-07

    授权

    授权

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