公开/公告号CN209945455U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州思筑智能设备有限公司;
申请/专利号CN201920894721.X
申请日2019-06-14
分类号
代理机构杭州天勤知识产权代理有限公司;
代理人胡红娟
地址 310052 浙江省杭州市滨江区江陵路88号4幢1楼
入库时间 2022-08-22 12:12:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-14
授权
授权
机译: 为了降低陶瓷封装和陶瓷封装的耦合噪声,需要一种用于控制阻抗不连续性的方法和计算机程序(以及高速陶瓷模块中的噪声耦合减小和阻抗不连续控制)
机译: 用于降低风扇噪声的风扇封装装置,包括风扇封装装置的风扇系统和制造风扇系统的方法
机译: 一种高耐热吸音和隔音材料的制造方法;和用于降低噪声产生装置的噪声的方法