公开/公告号CN209949580U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 珠海市宏广科技有限公司;
申请/专利号CN201920587740.8
发明设计人 唐平勇;
申请日2019-04-26
分类号
代理机构
代理人
地址 519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新青工业园洋青街12号4栋东1-3楼
入库时间 2022-08-22 12:13:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-14
授权
授权
机译: 带有树脂层的带载体箔的电解铜箔,用于形成绝缘层,覆铜板层压板,印刷线路板,多层覆铜板层压板的制造方法和经印刷的线路板
机译: 带孔钻和带孔钻的制造
机译: 表面处理的铜箔,带载体的铜箔,基材,树脂基材,印制线路板,覆铜板层压板和制备印制线路板的方法