首页> 中国专利> 一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构

一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本实用新型公开了一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构。包括电源层、介质基板层和接地层，电源层刻蚀有EBG结构，EBG结构包括四个EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成；每个基本单元中，正方形贴片周围边缘四角经各自的内枝结构连接正方形框状贴片内边缘，正方形框状贴片其中外边缘布置连接有外枝结构，正方形框状贴片外边缘布置连接连接枝结构，每个EBG基本单元通过连接枝结构与相邻EBG基本单元连接，连接枝结构主要由呈镜面对称的2和5字形金属片连接构成。本实用新型能满足高频范围内宽带的深度SSN抑制，电磁层结构设计新颖、结构简单，可直接应用在电源地平面的设计上，不会额外增加印制电路板的尺寸。

著录项

公开/公告号CN210042367U

专利类型实用新型
公开/公告日2020-02-07

原文格式PDF
申请/专利权人海宁利伊电子科技有限公司;
展开▼

申请/专利号CN201920399145.1
发明设计人李尔平;左盼盼;
展开▼

申请日2019-03-27
分类号
代理机构杭州求是专利事务所有限公司;
代理人林超
地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双富路28号D座5楼509室
入库时间 2022-08-22 12:29:40

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-02-07

授权

授权

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构 [P] . 中国专利： CN210042367U . 2020.02.07
2. 应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构 [P] . 中国专利： CN110087384A . 2019-08-02
3. Multi-bus data processing system in which all data words in high level cache memories have any one of four states and all data words in low level cache memories have any one of three states [P] . 美国专利： US6223260B1 . 2001-04-24

机译：多总线数据处理系统，其中高级高速缓存中的所有数据字都具有四种状态中的任何一种，而低级高速缓存中的所有数据字均具有三种状态中的任何一种
4. To reduce the coupling noise of a ceramic package and a ceramic package, a method and computer program for controlling the impedance discontinuities (and noise coupling reduction and impedance discontinuous control in a high-speed ceramic module) [P] . 日本专利： JP5650974B2 . 2015-01-07

机译：为了降低陶瓷封装和陶瓷封装的耦合噪声，需要一种用于控制阻抗不连续性的方法和计算机程序（以及高速陶瓷模块中的噪声耦合减小和阻抗不连续控制）
5. A package having an array of embedded capacitors for power delivery and decoupling of high speed input/output circuit and methods of forming thereof [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1777746A3 . 2009-08-19

机译：一种具有用于电源输入和高速输入/输出电路去耦的嵌入式电容器阵列的封装及其形成方法