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一种半导体行业新型烧结用石墨模具

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摘要

一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，包括母模板、公模板和模板伸缩杆，所述母模板和所述公模板通过所述模板伸缩杆连接，所述公模板上设有所述可拆卸公模，所述母模板设有凹槽、可拆卸母模、升降机构、活动支撑板和顶起伸缩杆，所述活动支撑板设在所述凹槽内底部，所述活动支撑板一端与所述母模板连接，且所述活动支撑板另一端与所述顶起伸缩杆连接，所述可拆卸母模设在所述活动支撑板上，所述可拆卸母模通过所述升降机构固定，所述升降机构内设有螺纹杆所述螺纹杆与所述可拆卸母模连接。本实用新型操作简单，通过机械操作代替人工操作，提高取模成功率，同时全自动操作，生产效率高。

著录项

  • 公开/公告号CN211295050U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京畅鸿新材料有限公司;

    申请/专利号CN202020131859.7

  • 发明设计人 周英龙;

    申请日2020-01-20

  • 分类号

  • 代理机构南京常青藤知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄胡生

  • 地址 210000 江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道3号

  • 入库时间 2022-08-22 16:04:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-18

    授权

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