公开/公告号CN211426649U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-04
原文格式PDF
申请/专利权人 唐山国芯晶源电子有限公司;
申请/专利号CN201921331277.7
发明设计人 陶才群;
申请日2019-08-16
分类号G01R31/00(20060101);G01K13/00(20060101);G01K1/02(20060101);
代理机构11818 北京圣州专利代理事务所(普通合伙);
代理人王振佳
地址 064100 河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区内
入库时间 2022-08-22 16:28:00
机译: 一种用于对芯片等电子元件进行温度测试的集成机
机译: 温度测试台及用于在温度测试台中创建环境的方法
机译: 温度测试装置,温度测试方法和程序