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合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块

摘要

本实用新型揭示了一种合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块,包括密封传压块,密封传压块内开设有一呈圆柱状的承载腔,承载腔由导电组件配置界定上下两个用以容置复合片粉末的区域,每一所述区域内均设有一碳管,所述碳管内嵌入有传压稳压管,传压稳压管和碳管的一端侧面与所述导电组件紧贴,另一端侧面与导电金属板紧贴;所述导电金属板上设有与其紧贴的导电钢圈,所述导电钢圈的直径等于所述承载腔的直径,且所述导电钢圈内嵌有密封传压石。本实用新型的有益效果主要体现在:复合片粉末的外圆周面及端侧的发热量相同,避免径向温度梯度差的产生,减少了PDC边缘和中心的温度差,使得PDC中金刚石层和硬质合金基体层的复合界面均匀一致,避免了缺陷点的产生。

著录项

  • 公开/公告号CN212017722U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州思珀利尔工业技术有限公司;

    申请/专利号CN202020205121.0

  • 发明设计人 江雨明;卞中佩;

    申请日2020-02-25

  • 分类号B01J3/06(20060101);

  • 代理机构32297 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人陆明耀

  • 地址 215126 江苏省苏州市工业园区胜浦街道常胜路45号

  • 入库时间 2022-08-22 18:15:36

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