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一种可弹性弯曲的软硬结合型PCB板

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本实用新型公开了一种可弹性弯曲的软硬结合型PCB板，包括第一柔性基板，所述第一柔性基板上表面沿长度方向等距设置有多个PCB基板，所述PCB基板上设置有电路层，所述PCB基板下表面固定有导热陶瓷板，每两个所述PCB基板之间包含有第二柔性基板及导热绝缘硅胶，所述第二柔性基板与导热绝缘硅胶沿竖直方向并排设置；通过设置有导热绝缘硅胶、凸块、钢丝、导热陶瓷板及散热腔，避免不便于很好的进行散热，造成PCB板发生热损坏，便于提高装置的安全性，通过设置有绝缘橡胶盖及橡胶凸起，便于避免电子元器件与安装螺钉直接发生接触，造成短路。

著录项

公开/公告号CN212086591U

专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-04

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市华升鑫电路有限公司;
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申请/专利号CN202020748294.7
发明设计人乔冰岩;
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申请日2020-05-08
分类号H05K1/14(20060101);H05K1/02(20060101);
代理机构44589 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙);
代理人叶垚平;李立
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和村大兴2路C栋2楼
入库时间 2022-08-22 18:26:47

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