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一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构

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本实用新型提供了一种提高COF‑IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构，包括铜线、柔性基材和IC芯片，所述铜线附着在柔性基材上，IC芯片的接脚通过压焊方式与铜线的引脚固定连接，所述铜线的引脚位于铜线的端部，铜线的引脚包括长引脚和短引脚，所述长引脚和短引脚间隔布置，所述长引脚和短引脚的线路形状和结构与铜线不同。本实用新型通过将IC芯片的接脚和铜线的引脚相压接，通过改变铜线的引脚与柔性基材连接处的边缘形状，改善了铜线的引脚与柔性基材单一结合区域因外部载荷、温度应力、残余应力带来塑性变形、裂痕源产生的应力过分集中和组织不均匀的问题。

著录项

公开/公告号CN212257383U

专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-29

原文格式PDF
申请/专利权人常州欣盛半导体技术股份有限公司;
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申请/专利号CN202020565130.0
发明设计人蔡水河;
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申请日2020-04-16
分类号H01L23/49(20060101);
代理机构32409 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙);
代理人赵旭
地址 213000 江苏省常州市东方东路51-1号
入库时间 2022-08-22 18:51:10

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2. 一种提高COF-IC封装过程中引脚剥离强度的线路结构 [P] . 中国专利： CN212257383U . 2020-12-29
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