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基因芯片杂交盒和基因芯片套装

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摘要

本实用新型涉及基因芯片杂交盒和基因芯片套装。基因芯片杂交盒包括：基板，其具有基因芯片布置区域，基因芯片的第一表面能够接合到基因芯片布置区域；盖板，其设置有通孔，通孔与基因芯片布置区域相对；设置在基板和盖板之间的间隔片，其用使基板和盖板之间产生预定间隔，并且间隔片在面对至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔，从而在基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间；预定间隔设置成使得当基因芯片固定在基因芯片布置区域中时，基因芯片的与第一表面相对并且包括探针区的第二表面与盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间，使得当通过盖板的通孔注入杂交液时，杂交液能够通过毛细作用布满第二表面。

著录项

  • 公开/公告号CN212375275U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉兴)有限公司;

    申请/专利号CN202021832846.9

  • 发明设计人 李峰;何沛中;戴小军;简俊涛;

    申请日2020-08-28

  • 分类号C12M1/34(20060101);C12M1/00(20060101);C12Q1/6837(20180101);

  • 代理机构11602 北京市汉坤律师事务所;

  • 代理人王其文;张涛

  • 地址 310053 浙江省杭州市滨江区江南大道4760号亚科中心C座

  • 入库时间 2022-08-22 19:14:49

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