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一种提高馈线铜圈层剥面平整度的馈线连接器

摘要

本实用新型公开了一种提高馈线铜圈层剥面平整度的馈线连接器,包括前外壳体、安装在前外壳体上的后外壳体和螺套;其特征是所述后外壳体上安装有剥面固定块。本实用新型结构简单,安装方便,能够使铜圈层的剥面平整光滑,便于装配。

著录项

  • 公开/公告号CN212412293U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-01-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州摩光通讯器材有限公司;

    申请/专利号CN202021436518.7

  • 发明设计人 何雪飞;周立明;

    申请日2020-07-18

  • 分类号H01R13/502(20060101);H01R13/40(20060101);H01R13/58(20060101);H01R43/28(20060101);

  • 代理机构33317 杭州永绎专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人许传秀

  • 地址 311411 浙江省杭州市富阳区场口镇场口东街19号

  • 入库时间 2022-08-22 19:20:40

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