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负温度系数温度传感器

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本实用新型公开一种负温度系数温度传感器，包括：热敏电阻芯片；和一对引脚，分别焊接到所述热敏电阻芯片的两侧上。每个所述引脚可被展开成具有预定厚度的金属条带，并且每个所述引脚包括延伸腿部、焊接端部和连接在所述延伸腿部和所述焊接端部之间的扭转部；所述焊接端部的厚度方向垂直于所述延伸腿部的厚度方向，并且所述焊接端部的与其厚度方向垂直的一侧表面被焊接到所述热敏电阻芯片上。在本实用新型中，引脚既具有一定的硬度又具有一定的柔性，因此，简化了热敏电阻芯片的焊接和封装，并且在封装完成后也可以调整引脚的形状、间距或方向。

著录项

公开/公告号CN212658356U

专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-05

原文格式PDF
申请/专利权人精量电子(成都)有限公司;精量电子(深圳)有限公司;
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申请/专利号CN202020977770.2
发明设计人车治娇;王本祥;付卫星;
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申请日2020-06-02
分类号G01K7/22(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人赵荣岗
地址 610200 四川省成都市双流县公兴镇物联一路368号
入库时间 2022-08-22 20:02:21

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