公开/公告号CN213123210U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市亿合创电子有限公司;
申请/专利号CN202021817968.0
申请日2020-08-27
分类号G07G1/00(20060101);G07G1/12(20060101);
代理机构44545 深圳众邦专利代理有限公司;
代理人郭晓宇
地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区同富裕工业区20号(196号)捷成安科技有限公司401
入库时间 2022-08-22 21:15:02
机译: 时隙同步方式,在无线通讯之间做无线通讯
机译: 断开双面研磨装置的生产方式及双面研磨方式的无效半导体锭和
机译: 在半导体晶片的输送机中,输送方式与半导体晶片的双面研磨装置以及双面研磨方式为零