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摄影机基板组件、摄影机单元、摄影机单元的透镜镜筒基座部与传感器基板的连接构造

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本实用新型涉及摄影机基板组件、摄影机单元、摄影机单元的透镜镜筒基座部与传感器基板的连接构造。摄影机基板组件包括：第1多层电路基板和第2多层电路基板，其以彼此相对的方式配置；以及第1挠性电缆，其将第1多层电路基板的GND与第2多层电路基板的GND连接。第1多层电路基板和第2多层电路基板分别在表层和/或内层具有GND面。在第1多层电路基板和第2多层电路基板的彼此相对的面配置有成为辐射电磁场噪声源的电子部件和电路布线。

著录项

公开/公告号CN213638363U

专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-06

原文格式PDF
申请/专利权人松下知识产权经营株式会社;
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申请/专利号CN201990000554.8
发明设计人秦野敏信;斋藤诚;中村健;竹下量史;
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申请日2019-03-22
分类号H05K1/14(20060101);G02B7/02(20210101);G02B17/02(20060101);H04N5/225(20060101);H05K9/00(20060101);G03B30/00(20210101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-22 22:41:48

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