公开/公告号CN214350116U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利号CN202023047586.7
申请日2020-12-16
分类号B23K1/018(20060101);B23K3/047(20060101);B23K3/08(20060101);B25J11/00(20060101);
代理机构11689 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙);
代理人王萍;肖继军
地址 210019 江苏省南京市建邺区奥体大街9号
入库时间 2022-08-23 00:56:32
机译: 一种组装用于矫正一组牙齿的错牙合的装置的方法以及一种用于矫正错牙合的装置的装置
机译: 转移焊膏时生产具有均匀焊渣的电子电路板的方法和装置
机译: 焊球安装装置,具有上限和下限传感器,用于确定当移动装置使面罩和焊球座彼此相对移动时,焊球的数量达到焊球座中的上限还是下限