公开/公告号CN214752927U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 上海宇航系统工程研究所;
申请/专利号CN202120370074.X
申请日2021-02-08
分类号G10K11/172(20060101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人任林冲
地址 201108 上海市闵行区金都路3805号
入库时间 2022-08-23 01:55:34
机译: 具有受控带隙声子晶体结构的声学装置的制造方法
机译: 具有受控带隙声子晶体结构的包含锥形夹杂物的声学装置的制造方法
机译: 用于制造包括具有锥形夹杂物的声子晶体结构的声学装置的方法,该锥形夹杂物确定声学装置的阻带