公开/公告号CN215319836U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 张家港市科元高分子材料有限公司;
申请/专利号CN202121574911.7
申请日2021-07-12
分类号B29B7/74(20060101);B29B13/10(20060101);
代理机构34170 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人杨春女
地址 215600 江苏省苏州市张家港市金港镇后塍三角滩村港华路1号
入库时间 2022-08-23 02:32:32
机译: 聚芳硫醚与球形填料的共混物。 di:硫化物-用作热塑性封装材料,特别是用于电子设备,其熔融粘度比填充非球面填料的共混料低
机译: 用于生产硅颗粒的系统,包括用于将粉状硅颗粒制粒的设备,用于硅颗粒附聚的设备和用于熔融附聚的硅颗粒的设备以及冷却设备。
机译: 通过将热塑性聚合物/含聚合物的共混物转变为熔融态,并向聚合物或共混物中添加具有共价键合的碳原子的碳改性细颗粒,从而生产导电塑料