公开/公告号CN215318336U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江晶映科技有限公司;
申请/专利号CN202121585168.5
申请日2021-07-13
分类号B25B11/02(20060101);B25B27/02(20060101);
代理机构33316 杭州凌通知识产权代理有限公司;
代理人胡远
地址 311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区红丰路516号
入库时间 2022-08-23 02:32:48
机译: 使用中功率高效表面贴装LED芯片将LED模块化照明器结合到悬浮式网格系统中或之上
机译: 具有发光二极管(LED)芯片的多芯片模块,用于表面贴装技术(SMT)
机译: 包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法