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一种不裸露嵌件注射成型定位装置

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本实用新型涉及一种不裸露嵌件注射成型定位装置，它包括：拉块，所述拉块中设置有第一固定槽和第二固定槽；弹簧，所述弹簧设置在拉块上侧；承压块，所述承压块的上端镶嵌在所述第一固定槽内，所述承压块向下直线延伸，所述承压块的下端设置有承压面；定位针，所述定位针，所述定位针的上端镶嵌在所述第二固定槽内，所述定位针向下直线延伸。由于设置了承压块，在定位针对五金件定位作用下进行注塑，随着注塑的进行，模内保压压力作用到承压块的承压面，促使承压块上移，并利用拉块的作用带动定位针上移，定位针上移后从五金件表面撤除，使得注塑流体流动到定位针撤出的位置将五金件包裹。

著录项

公开/公告号CN215359551U

专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-31

原文格式PDF
申请/专利权人上海合辉电子元件有限公司;上海合璧电子元件有限公司;上海合璧电子电器有限公司;
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申请/专利号CN202121820879.6
发明设计人罗杰;郝永平;
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申请日2021-08-05
分类号B29C45/14(20060101);
代理机构32276 苏州根号专利代理事务所(普通合伙);
代理人朱华庆
地址 200000 上海市嘉定区安亭镇安晓路322号
入库时间 2022-08-23 02:39:12

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