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2010-5封装多样化静电管

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摘要

本实用新型公开了2010‑5封装多样化静电管，涉及电子器件技术领域，该2010‑5封装多样化静电管，包括载具壳，所述载具壳内壁的底部固定设置有芯片，所述载具壳的下表面固定镶嵌有焊盘，所述焊盘通过焊线与芯片固定连接，所述载具壳的内部设置有散热片，所述载具壳的上表面固定连接有封闭盖，所述封闭盖的下表面与散热片的上表面活动连接。本实用新型通过设置散热片、导热板、凹槽以及绝缘壳，芯片上生产的热量通过绝缘壳导入散热片，散热片的表面将热量导入空气中，载具壳也会吸收热量，解决了常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN215069926U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市比创达电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202120664829.7

  • 发明设计人 吴文明;

    申请日2021-04-01

  • 分类号H01L23/04(20060101);H01L23/10(20060101);H01L23/367(20060101);

  • 代理机构44759 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人袁野

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道发达路云里智能园7栋1楼01室

  • 入库时间 2022-08-23 02:55:15

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