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一种蓝膜张紧度调节装置和裂片设备

摘要

本申请涉及LED晶圆加工技术领域,涉及一种蓝膜张紧度调节装置和裂片设备。该蓝膜张紧度调节装置包括:台板、托板和受台组件;托板嵌于台板上,托板上设有若干第一螺钉,旋转第一螺钉,能够改变第一螺钉的端部凸出于托板的长度;台板和托板形成有相互贯通的中空结构,用于放置受台组件,托板上固设有蓝膜,受台组件的端部凸出于托板的上表面并与蓝膜的下表面抵接;台板通过若干第二螺钉与托板连接;托板能够在第一螺钉的作用下远离或靠近台板,以调节蓝膜的张紧度。本申请提供的蓝膜张紧度调节装置适用于不同厂家、不同蓝膜、不同晶圆需求的张紧度,提高了晶圆的劈裂效果和劈裂精度,提高芯片的质量。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-09

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/67 专利号:ZL2021212154735 登记生效日:20220727 变更事项:专利权人 变更前权利人:大族激光科技产业集团股份有限公司 变更后权利人:深圳市大族半导体装备科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号 变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101

    专利申请权、专利权的转移

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