首页> 中国专利> 用于测量软黏土的不排水剪切强度的系列探头

用于测量软黏土的不排水剪切强度的系列探头

摘要

本实用新型提供一种用于测量软黏土的不排水剪切强度的系列探头,每个探头包含牵引部分和锥头主体部分,根据锥头主体部分的形状,分为圆锥型锥头、球型锥头和实心圆柱型锥头,在三种锥头侧壁均设有深度标尺。具体地,所述圆锥型锥头,总重60g、锥角为60°、锥头高度25mm;所述球型锥头,总重60g、球体半径22mm;所述实心圆柱型锥头,总重60g、实心圆柱半径22mm。本实用新型具有测试方便,效率高,准确度也较高的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN215677921U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN202120386413.3

  • 申请日2021-02-20

  • 分类号G01N3/24(20060101);G01N3/02(20060101);

  • 代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人程毓英

  • 地址 300350 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区

  • 入库时间 2022-08-23 04:19:55

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号