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防水测压装置

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本实用新型提供了一种防水测压装置，包括外壳、导电基板和若干基板粘接结构。所述若干基板粘接结构包括若干绝缘粘接结构和若干导电粘接结构，所述外壳底部和所述导电基板顶部的一种设置有至少一个凹槽结构以形成若干凸起结构，所述凸起结构底部和所述粘接表面之间通过每个所述基板粘接结构实现所述外壳和所述导电基板之间的密封，使得所述外壳底部和所述导电基板之间的粘接结构同时具备了导电性好和外壳粘结力强的优点，提高了所述外壳与导电基板间的良好密封性和导电性。

著录项

  • 公开/公告号CN215726531U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公司;

    申请/专利号CN202122122781.X

  • 发明设计人 唐行明;梅嘉欣;

    申请日2021-09-03

  • 分类号G01L19/14(20060101);G01L11/00(20060101);B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);

  • 代理机构31286 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黄海霞

  • 地址 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

  • 入库时间 2022-08-23 04:26:43

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