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一种机械连接型的半导体激光器叠阵

摘要

本实用新型公开了一种机械连接型的半导体激光器叠阵,涉及半导体激光技术领域,包括外壳,外壳的顶部连接有封盖,外壳和封盖的连接处连接有螺栓,外壳的底部连接有框架,外壳的一侧设置有更换组件,外壳的内部下方设置有散热组件,外壳的内部开设有滑槽。本实用新型通过热沉块、散热鳍片、隔断板、防尘网、风扇、凸透镜和聚光槽,首先通过热沉块将热量传递给散热鳍片,之后通过风扇将散热鳍片中散发的热量吹出外壳,在风扇吹风的同时通过防尘网减少灰尘的进入,同时通过隔断板将热沉块和散热鳍片分隔,有效防止灰尘进入外壳的内部上方污染电气元件,避免短路现象和激光器主体被灰尘遮挡现象的发生,便于微小型器械使用。

著录项

  • 公开/公告号CN215955689U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青沃精密仪器(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202121679889.2

  • 发明设计人 肖志宏;解滨;

    申请日2021-07-23

  • 分类号H01S5/024(20060101);H01S5/02315(20210101);

  • 代理机构31404 上海领匠知识产权代理有限公司;

  • 代理人李华

  • 地址 215000 江苏省苏州市常熟市经济开发区高新技术产业园苏州路40号

  • 入库时间 2022-08-23 05:10:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    授权

    实用新型专利权授予

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