首页> 中国专利> 一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法

一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法

摘要

本发明涉及铁镍基合金焊接领域,具体地说是一种铁镍基沉淀强化奥氏体合金(J75)接头热影响区晶界液化裂纹控制方法,解决现有技术中铁镍基合金接头易形成较宽贫γ′区和晶界液化裂纹的问题。采用真空电子束焊接,其工艺流程为:母材焊前处理→真空焊接室内装夹固定→焊接室抽真空→定位焊接→带电子束偏转扫描的单循环焊接→焊后修饰焊接→焊后电子束散焦扫描焊缝的工艺路线。采用本发明焊接的铁镍基合金接头,接头热影响区无贫γ′区和晶界液化裂纹形成。本发明方法焊接的铁镍基合金接头表面成形好,接头强度在980MPa以上,甚至达到1030MPa以上,与母材的强度系数可达0.9以上,接头冲击韧度αkU在980KJ/m2以上,甚至达到1020KJ/m2以上。

著录项

  • 公开/公告号CN104475960B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院金属研究所;

    申请/专利号CN201410598114.0

  • 申请日2014-10-30

  • 分类号B23K15/06(20060101);B23K37/00(20060101);

  • 代理机构21234 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张志伟

  • 地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

  • 入库时间 2022-08-23 09:44:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B23K15/06 合同备案号:X2020980001321 让与人:中国科学院金属研究所 受让人:江苏亿阀股份有限公司 发明名称:一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法 申请公布日:20150401 授权公告日:20160817 许可种类:独占许可 备案日期:20200408 申请日:20141030

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2015-04-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K15/06 申请日:20141030

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 15/06 申请日:20141030

    实质审查的生效

  • 2015-04-01

    公开

    公开

  • 2015-04-01

    公开

    公开

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