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激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法

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本发明提供一种激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法，该激光切割预处理装置用于对工作台上的待切割工件进行局部加热预处理，其包括：用于产生加热光束的加热激光发生器；用于对加热光束的射入待切割工件的位置进行调整的加热光束位置调节模块；以及用于根据切割激光发生器的切割光束在待切割工件的切割面的切割区域，控制加热光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光切割装置及激光切割方法。本发明的激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法通过设置相应的预处理装置，可以有效的消除待切割工件内的内应力，提高了切割产品的良品率。

著录项

公开/公告号CN103659004B

专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-24

原文格式PDF
申请/专利权人大族激光科技产业集团股份有限公司;
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申请/专利号CN201310683935.X
发明设计人李喜露;肖磊;褚志鹏;杨锦彬;宁艳华;高云峰;
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申请日2013-12-12
分类号B23K26/60(20140101);B23K26/70(20140101);B23K26/38(20140101);
代理机构44360 深圳市道臻知识产权代理有限公司;
代理人陈琳
地址 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
入库时间 2022-08-23 09:45:05

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-08-24

授权

授权
2015-03-11

著录事项变更 IPC(主分类):B23K 26/60 变更前: 变更后: 申请日:20131212

著录事项变更
2014-04-23

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/60 申请日:20131212

实质审查的生效
2014-03-26

公开

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