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卡环及包括该卡环的基板研磨装置

摘要

根据一个实施例的卡环,其包括:上部部分,其形成为环状;以及下部部分,其包括垂直体和水平体,其中,垂直体与上部部分的内侧相结合,水平体与上部部分的下侧相结合并与垂直体相连接,水平体可包括:第一下部外周面,其形成从上部部分的外周面延长的面;以及第二下部外周面,其以与第一下部外周面形成段差的形式连接到第一下部外周面的下侧。

著录项

  • 公开/公告号CN216967413U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 凯斯科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202220227241.X

  • 发明设计人 申寅澈;金贤五;

    申请日2022-01-27

  • 分类号B24B37/27;B24B37/00;B24B37/34;

  • 代理机构北京冠和权律师事务所;

  • 代理人朱健

  • 地址 韩国京畿道安城市

  • 入库时间 2022-09-06 01:09:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-15

    授权

    实用新型专利权授予

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