后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构

技术领域

本实用新型涉及RGB直显技术领域，尤其涉及一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构。

背景技术

Mini LED是继小间距之后最为成熟的LED屏显技术，不仅具有小间距LED无缝拼接、宽色域、低功率和长寿命等特点，同时还具有更好的防护性和更高的信息度。

通常Mini LED产品由多块PCB基板拼接而成，Mini LED产品的发光表面均为光滑面，使得多块PCB基板拼接形成Mini LED产品的发光表面的平整度要求较高。

目前，行业内PCB基板与底板通常采用磁铁或螺丝固定方式将PCB基板与底板直接接触，同时PCB基板来料的高低差控制在0.3mm以内，但是PCB基板来料以及进行成品制作过程中高低差难以控制，而且通过高低温后PCB基板容易产生膨胀，导致安装到底板上后拼接位置出现高低不一，产生正面视角漏光，进而导致多块PCB基板拼接后出现亮线、暗线、漏光等问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，旨在解决现有技术中PCB基板安装在底座上出现高低不平的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其包括：

若干块PCB基板，每块所述PCB基板的四个边角处均形成第一台阶结构；

底板，所述底板上设置有支撑部，所述支撑部设置在所述PCB基板与所述底板之间，同时所述支撑部承载所述PCB基板的端面与所述第一台阶结构的第一下台阶平行；

其中，每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，所述支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，以实现所述底板承载所述PCB基板。

进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，每块所述PCB基板的四条边处均形成第二台阶结构，每个所述第二台阶结构的第二下台阶与每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，所述支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。

更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，所述第二支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。

更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述第一支撑部包括四个第一支撑台，每个所述第一支撑台与四个所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，以承载四个所述PCB基板的一个边角。

更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述第二支撑部包括两个第二支撑台，每个所述第二支撑台与两个所述第二台阶结构的第二下台阶相接触，以承载两个所述PCB基板的一条边。

更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述第一支撑部承载所述PCB基板的端面、所述第二支撑部承载所述PCB基板的端面均处于同一水平面。

进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，若干个所述PCB基板在所述底板上呈阵列排布。

进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，还包括吸附组件，所述吸附组件设置在所述底板与所述PCB基板之间，并将所述PCB基板固定在所述底板上。

更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述吸附组件包括铁件和磁性组件，所述铁件固定在所述PCB基板上，所述磁性组件固定在所述底板上，所述铁件与所述磁性组件进行磁性连接，以将所述PCB基板固定在所述底板上。

更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述铁件与所述磁性组件采用非接触式的磁性连接。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，通过在每块PCB基板的四个边角处直接形成第一台阶结构，同时在底板上设置支撑部以承载PCB基板，支撑部承载PCB基板的端面与第一台阶结构的第一下台阶平行，每个第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，进而使得PCB基板在底板上进行安装时，支撑部可与PCB基板上所有的下台阶直接进行平行接触。本实用新型提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，解决了PCB基板来料的高低差不易控制，导致多块PCB基板拼接时出现高低差的技术问题，消除了Mini LED产品的侧面视角出现亮、暗线，正面视角出现漏光的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的局部结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的另一局部结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构示意图；

图6为本实用新型另一实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的局部结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构的局部示意图；

图8为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中磁铁座的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在实用新型中，“一些实施例”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为使本领域任何技术人员能够实现和使用本实用新型，给出了以下描述。在以下描述，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本实用新型。在其它实例中，不会对已知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本实用新型的描述变得晦涩。因此，本实用新型并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理的最广范围相一致。

请参阅图1和图2，图1为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的结构示意图。如图1和图2所示，一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其包括：

若干块PCB基板20，每块所述PCB基板20的四个边角处均形成第一台阶结构201；

底板10，所述底板10上设置有支撑部，所述支撑部设置在所述PCB基板20与所述底板10之间，同时所述支撑部承载所述PCB基板20的端面与所述第一台阶结构201的第一下台阶2011平行；

其中，每个所述第一台阶结构201的第一下台阶2011均处于同一水平面，所述支撑部与所述第一台阶结构201的第一下台阶2011相接触，以实现所述底板10承载所述PCB基板20。

本实用新型实施例提供的后加工PCB基板20解决单模块与单模块拼接高低差结构，主要应用于大尺寸的直下式液晶电视或商业显示器中，通过在每块PCB基板20的四个边角处直接形成第一台阶结构201，同时在底板10上设置支撑部以承载PCB基板20，支撑部承载PCB基板20的端面与第一台阶结构201的第一下台阶2011平行，每个第一台阶结构201的第一下台阶2011均处于同一水平面，进而使得PCB基板20在底板10上进行安装时，支撑部可与PCB基板20上所有的下台阶直接进行平行接触，解决了PCB基板20来料的高低差不易控制，导致多块PCB基板20拼接时出现高低差的技术问题，消除了Mini LED产品的侧面视角出现亮、暗线，正面视角出现漏光的现象。

具体的，如图3所示，底板10上安装PCB基板20前，每块PCB基板20的四个边角处均需进行加工处理，以使得四个边角处形成第一台阶结构201。其中，第一台阶结构201可以为一节台阶，每个边角处的第一台阶结构201的第一下台阶2011均由加工后形成，第一台阶结构201包括第一下台阶2011和第一上台阶，第一上台阶和第一下台阶2011之间的高度差均相同。由于底板10上的支撑部承载第一台阶结构201的端面与第一台阶结构201的第一下台阶2011平行，底板10上安装拼接PCB基板20后，可达到PCB基板20拼接平整度的要求，同时消除了Mini LED产品的侧面视角出现亮、暗线，正面视角出现漏光的现象。

可以理解，第一台阶结构201可以设计成一节台阶，但不仅仅限于一节台阶，还可以设计成多节台阶。本实施例中为了减少PCB基板20的加工成本，直接将第一台阶结构201设计成一节台阶，底板10上安装拼接PCB基板20时，可直接将支撑部与第一台阶结构201的第一下台阶2011进行接触以承载PCB基板20，以解决PCB基板20拼接的平整度问题。

还可以理解，底板10上既可以安装一块PCB基板20，也可以安装多块PCB基板20，底板10上安装的PCB基板20的数量可根据实际应用进行选择，本实施例中优选底板10上安装拼接有多块PCB基板20，多块PCB基板20在底板10上呈阵列排布。

在一些实施例中，如图2和图4所示，每块所述PCB基板20的四条边处均形成第二台阶结构202，每个所述第二台阶结构202的第二下台阶2021与每个所述第一台阶结构201的第一下台阶2011均处于同一水平面，所述支撑部与所述第二台阶结构202的第二下台阶2021相接触。具体的，PCB基板20的四条边处均形成第二台阶结构202，同时支撑部与第二台阶结构202的第二下台阶2021平行接触，以增加PCB基板20的承载区域，进一步增加PCB基板20在底板10上的稳固性。其中，第一台阶结构201、第二台阶结构202均设计成一节台阶，第一台阶结构201包括第一下台阶2011和第一上台阶，第二台阶结构202包括第二下台阶2021和第二上台阶，第一上台阶和第一下台阶2011之间的高度差等于第二上台阶与第二下台阶2021的高度差。PCB基板20在底板10上进行拼接安装时，底板10上的支撑部均与第一台阶结构201的上台阶、第二台阶结构202的第二下台阶2021平行接触，从而增加PCB基板20在底板10上的稳固性。

可以理解，第一台阶结构201、第二台阶结构202既可以为相同的外形结构，也可以为不相同的外形结构，其可以根据在PCB基板20上的区域进行选择。由于本实施例中的第一台阶结构201处于PCB基板20的四个边角，第二台阶结构202处于PCB基板20的四条边处，故本实施例中优选第一台阶结构201为L型的台阶结构，第二台阶结构202为圆弧型台阶结构。

在一些实施例中，所述支撑部包括第一支撑部1011和第二支撑部1012，所述第一支撑部1011与所述第一台阶结构201的第一下台阶2011相接触，所述第二支撑部1012与所述第二台阶结构202的第二下台阶2021相接触；所述第一支撑部1011承载所述PCB基板20的端面、所述第二支撑部1012承载所述PCB基板20的端面均处于同一水平面。具体的，本实施例中多块PCB基板20在底板10上进行拼接安装，同时多块PCB基板20在底板10上呈阵列排布。为了减少底板10的加工的复杂度，第一支撑部1011与第一台阶结构201的第一下台阶2011相接触，以实现承载四块PCB基板20的一个边角；第二支撑部1012与第二台阶结构202的第二下台阶2021相接触，以实现承载两块PCB基板20的一条边。另外，当PCB基板20的边角与底板10的边角重合时，第一支撑部1011可直接设计在底板10的边角处，并只需承载一块PCB基板20的一个边角；当PCB基板20的边端与底板10的边端重合时，第二支撑部1012可直接设计在底板10的边端处，并只需承载一块PCB基板20的一条边。

在一些具体的实施例中，所述第一支撑部1011包括四个第一支撑台，每个所述第一支撑台与四个所述第一台阶结构201的第一下台阶2011相接触，以承载四个所述PCB基板20的一个边角；所述第二支撑部1012包括两个第二支撑台，每个所述第二支撑台与两个所述第二台阶结构202的第二下台阶2021相接触，以承载两个所述PCB基板20的一条边。其中，四个第一支撑台可一体成型以形成第一支撑部1011，两个第二支撑台可一体成型以形成第二支撑部1012，每个第一支撑台的形状可根据第一台阶结构201的第一下台阶2011进行设计，同样的，每个第二支撑台的形状也可根据第二台阶结构202的第二下台阶2021进行设计。另外，底板10中所有的第一支撑台、第二支撑台承载PCB基板20的端面均处于同一水平面。

在一些实施例中，后加工PCB基板20解决单模块与单模块拼接高低差结构中还包括吸附组件，所述吸附组件设置在所述底板10与所述PCB基板20之间，并将所述PCB基板20固定在所述底板10上。其中，吸附组件主要用于对PCB基板20进行定位防呆，PCB基板20在底板10上进行安装时，可直接通过吸附组件将PCB基板20固定在底板10上，便可实现定位防呆功能。

在一些具体的实施例中，如图5和图6所示，所述吸附组件包括铁件203和磁性组件102，所述铁件203固定在所述PCB基板20上，所述磁性组件102固定在所述底板10上，所述铁件203与所述磁性组件102进行磁性连接，以将所述PCB基板20固定在所述底板10上。其中，磁铁座1021既可以与底板10一体成型，也可以可拆卸固定在底板10上，磁铁1022可通过吸附或卡扣安装在磁铁座1021上。

具体的，通过在PCB基板20与底板10之间设置若干个铁件203和若干组磁性组件102，其中，铁件203固定在PCB基板20上，磁性组件102固定在底板10上。当将PCB基板20安装在底板10上时，只需通过磁性组件102磁性连接铁件203，无需在底板10上设置底板10定位柱，便可实现导向与定位防呆功能，降低了底板10的后加工难度，提高了PCB基板20安装的准确度，提高了PCB基板20与底板10安装时便捷性，并节省了加工成本以及物料成本。另外，PCB基板20可取消控深孔，可在一定的程度上减少PCB基板20的板层，降低设计走线风险，从而降低了PCB基板20的加工成本。

其中，PCB基板20的一个端面上排布有Min-LED阵列，另一个端面上固定有若干个铁件203。其中，铁件203可直接焊接在PCB基板20上，铁件203可以为具有一定厚度的铁片，铁件203的厚度可以根据实际应用进行选择，其具体厚度本实施例中不做具体限定。

另外，底板10上可设置多组磁性组件102，也可只需设置一组磁性组件102，每组磁性组件102可与一个或多个铁件203进行磁性连接，每块PCB基板20上可以焊接一个或多个铁件203。

需要说明的是，PCB基板20安装在底板10上实现定位防呆功能，其与底板10上设置的磁性组件102的数量、每块PCB基板20上焊接的铁件203的数量无关，本申请实施例中不做具体限定。其中，本申请实施例中优选一组磁性组件102与一个铁件203进行磁性连接，进而使得PCB基板20安装在底板10上后，实现定位防呆功能。

在一些实施例中，如图6所示，PCB基板20上还设置有导向标志204，PCB基板20在底板10上进行拼接安装时，可根据导向标志204进行拼接安装，从而提高Mini LED产品安装的效率。

在一些具体实施例中，如图7和图8所示，所述磁铁座1021上设置有开口腔体，所述开口腔体内设置有所述磁铁1022。其中，磁铁1022可通过吸附或卡扣固定在开口腔体中。PCB基板20在底板10上进行安装时，一块磁铁1022与PCB基板20上的一个铁件203进行磁性连接，铁件203直接嵌入至开口腔体中与磁铁1022进行磁性连接，以在开口腔体中实现定位防呆功能。

同时，磁铁1022可直接与铁件203直接进行接触式的磁性连接，也可以与铁件203进行非接触式的磁性连接。本实施例中磁铁1022与铁件203进行非接触式的磁性连接，进而实现一组磁性组件102与一个铁件203之间进行非接触式的磁性连接。

在如图7和图8所示的实施例中，所述开口腔体包括内腔102a和外腔102b，所述内腔102a和所述外腔102b连通，所述磁铁1022在所述内腔102a中与所述磁铁座1021固定连接。其中，外腔102b和内腔102a均为圆柱形腔体，磁铁1022以吸附或卡扣的方式固定在内腔102a中。

在具体的实施过程中，所述内腔102a的直径小于所述外腔102b的直径，所述开口腔体的高度至少高于所述磁铁1022的高度0.5毫米，进而使得底板10上安装PCB基板20时，实现铁件203可在外腔102b中与磁铁1022进行磁性连接，同时铁件203可在外腔102b中前后左右移动，以便于对PCB基板20的安装位置进行微小的调整。另外，磁铁1022的高度既可以等于内腔102a的高度，也可以小于内腔102a的高度，还可以高于内腔102a的高度，只需开口腔体的高度至少高于磁铁1022的高度0.5毫米，以便于铁件203在开口腔体中与磁铁1022进行磁性连接后，将PCB基板20吸附定位在预定位置。

在一些具体实施例中，所述磁铁座1021可以为钉字型磁铁座1021；所述磁铁座1021可以为五金材质的磁铁座1021或塑胶材质的磁铁座1021。其中，磁铁座1021的下端可设置成螺纹状1023，底板10上可设置对应大小的螺孔，从而实现磁铁座1021与底板10的可拆卸固定连接。

在一些实施例中，每块所述PCB基板20的四个边角处均设置有一个铁件203，同时在底板10对应位置处均设置有一组磁性组件102，即一个铁件203与一组磁性组件102进行磁性连接。当底板10上安装PCB基板20时，只需将PCB基板20的四个边角处的铁件203与对应底板10上的磁性组件102进行磁性连接，同时铁件203卡扣在磁性组件102中，便可完成PCB基板20的安装。另外，为了进一步保证PCB基板20在底板10上安装的定位防呆，还需在每块PCB基板20的四条边上均焊接一个铁件203，底板10上对应位置处均设置一组磁性组件102。

针对本申请引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本申请作为参考，但与本申请内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本申请权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本申请中的)也除外。需要说明的是，如果本申请附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本申请内容有不一致或冲突的地方，以本申请的描述、定义和/或术语的使用为准。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。