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一种基于充电技术用便于连接的导电连接片

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本实用新型涉及充电导件技术领域，尤其为一种基于充电技术用便于连接的导电连接片，包括半导硅储片以及软木贴架，所述半导硅储片前端固定连接有软木贴架，所述半导硅储片前端以及软木贴架内侧设置有卡装触接机构以及贴压固架机构，所述卡装触接机构包括半导硅储片以及软木贴架，所述软木贴架内部嵌合接触连接有T型滑框，所述软木贴架以及T型滑框内部嵌合螺纹连接有第一螺柱，所述T型滑框左右两端内侧固定连接有半弧导线管，所述半弧导线管左右两端内侧固定连接有铜铝触层，本实用新型通过软木贴架、T型滑框、第一螺柱、半弧导线管以及铜铝触层完成对连接片放置框的卡装触接的功能。

著录项

公开/公告号CN217641878U

专利类型实用新型
公开/公告日2022-10-21

原文格式PDF
申请/专利权人吴云霞;
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申请/专利号CN202221352100.7
发明设计人吴云霞;
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申请日2022-05-31
分类号H01R13/40;
代理机构
代理人
地址 510000 广东省广州市白云区尚水街58号701房
入库时间 2022-11-28 18:23:10

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-10-21

授权

实用新型专利权授予

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