法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-21
授权
实用新型专利权授予
机译: 用于薄片铝箔的激光切割装置,具有激光切割头,该激光切割头具有激光束聚焦光学元件,将光束的束角限制在十度内,从而使材料残留物保持疏松状态,以便于清除
机译: 用于薄片铝箔的激光切割装置,具有激光切割头,该激光切割头具有激光束聚焦光学元件,将光束的束角限制在十度内,从而使材料残留物保持疏松状态,以便于清除
机译: 用于激光切割工件的装置包括切割头和调节单元,其中切割头沿切割线相对于工件在切割方向上被引导并且包含偏转镜