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铂金通道导电结构及铂金通道系统

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本公开提供铂金通道导电结构及铂金通道系统，涉及玻璃生产技术领域，其中，铂金通道导电结构包括：第一端头，第一端头用于与铜排电连接；第二端头，第二端头用于与铂金通道的铂金法兰电连接；柔性导电体，柔性导电体连接于第一端头和第二端头之间；其中，第一端头与铜排接触，且至少覆盖铜排的沿第一端头和第二端头的连接方向的长度范围；第二端头包括多个并排设置的端头连接单元。本公开提供的铂金通道导电结构增加了第一端头与铜排的接触面积，从而使输出电阻减小；通过多个端头连接单元与铂金法兰连接而减小因热膨胀引起的变形，连接点的数量大大减少，降低供电线路的电阻，减少压降，保证电加热的可靠性，节约电力成本。

著录项

公开/公告号CN218202518U

专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-03

原文格式PDF
申请/专利权人河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司;
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申请/专利号CN202222364410.7
发明设计人李青;李赫然;成彦华;许骁鹏;左志民;张文亮;胡恒广;
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申请日2022-09-06
分类号C03B5/185;C03B7/07;
代理机构北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人于海峰;刘铁生
地址 050000 河北省石家庄市高新区中山东路931号
入库时间 2023-01-09 22:05:48

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2023-01-03

授权

实用新型专利权授予

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