公开/公告号CN218238225U
专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司;
申请/专利号CN202222497912.7
申请日2022-09-21
分类号F26B11/18;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/18;F26B25/02;
代理机构铜陵市天成专利事务所(普通合伙);
代理人李坤
地址 244000 安徽省铜陵市义安区南海路
入库时间 2023-01-12 18:57:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
授权
实用新型专利权授予
机译: 浸没式半导体晶圆清洗设备,特别是用于清洗硅晶圆中的颗粒的设备,使用由晶圆材料制成的声窗将声音以兆声的形式传输到清洗液中
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆清洗设备和用于晶圆清洗设备的托盘