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一种DFN封装结构

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本实用新型提供了一种DFN封装结构，属于DFN加工技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括封装机本体，所述封装机本体的内腔设置有输送机，所述输送机的顶部设置有封装编带，所述封装机本体的一侧设置有与封装编带配合使用的收卷机，所述封装机本体的内腔设置有与封装编带配合使用的贴片机；吸尘机构，所述吸尘机构设置于收卷机的顶部，所述吸尘机构包括收集盒，所述收集盒设置于收卷机的顶部。本实用新型通过设置吸尘机构，通过外界控制开关启动吸风扇，通过吸风扇将收卷机中的空气吸入收集盒中，从而达到防止空气中灰尘落在封装编带上的效果，通过过滤网对空气中的灰尘进行过滤，从而达到对灰尘进行收集的效果。

著录项

公开/公告号CN218229666U

专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-06

原文格式PDF
申请/专利权人江苏和睿半导体科技有限公司;
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申请/专利号CN202221558599.7
发明设计人郑石磊;
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申请日2022-06-21
分类号B65B55/24;B65B61/00;B65B15/04;
代理机构徐州新知科服知识产权代理有限公司;
代理人李瑞环
地址 226000 江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
入库时间 2023-01-12 18:58:31

法律信息

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法律状态
2023-01-06

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实用新型专利权授予

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