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接插结构、公头接插件、母头接插件及接插装置

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本公开的实施例涉及接插结构、公头接插件、母头接插件及接插装置。该接插结构包括：导电触指，导电触指的第一端适于电连接插入接插装置的导线；第一弹性件，邻近导电触指的第一端设置，第一弹性件包括卡接部，卡接部适于将插入的导线的第一部位卡紧到导电触指的第一端；以及第二弹性件，与第一弹性件相对设置，第二弹性件包括压紧部，压紧部适于在受到第一弹性件的推动时移动，以允许导线插入导电触指的第一端与压紧部之间，并且在推动消失后，将导线的比所述第一部位插入更深位置的第二部位卡紧到导电触指的第一端。通过本公开实施例的技术方案，能够消除导线与导电触指之间由于点接触而造成的温升过高的隐患。

著录项

公开/公告号CN218242453U

专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-06

原文格式PDF
申请/专利权人施耐德电气(中国)有限公司;
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申请/专利号CN202222195997.3
发明设计人王卫杰;胡勋;孙岳;
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申请日2022-08-19
分类号H01R13/639;H01R13/642;H01R13/633;H01R13/04;H01R13/10;
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人黄海鸣
地址 100102 北京市朝阳区望京东路6号A座
入库时间 2023-01-12 18:59:10

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-01-06

授权

实用新型专利权授予

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