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半导体裸片核心区域中的R-C箝位电路的分布式建构块

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摘要

一种半导体裸片包含用于所述半导体裸片的静电放电ESD防护的电阻器‑电容器RC箝位电路。所述RC箝位电路包含分布于衬垫环中和所述半导体裸片的核心区域中的建构块。所述建构块包含在所述核心区域中的至少一个电容器块。所述RC箝位电路还包含在所述分布式建构块中的每一者之间的芯片层级导电层连接。

1. 半导体裸片核心区域中的R-C箝位电路的分布式建构块 [P] . 中国专利： CN103430309B . 2016.08.31
2. 集成半导体电路裸片、集成半导体电路器件和集成半导体电路系统 [P] . 中国专利： CN205428923U . 2016.08.03
3. distributed building blocks of r-c stapler circuit assembly in semiconductor wafer core area [P] . BR112013022264A2 . 2016-12-06

机译：半导体晶圆核心区域中的r-c订书机电路组件的分布式构建基块
4. Distributed building block of R-C clamp circuit in the semiconductor die core area [P] . 日本专利： JP5745106B2 . 2015-07-08

机译：半导体管芯区域中的R-C钳位电路的分布式构建块
5. Distributed building blocks of R-C clamping circuitry in semiconductor die core area [P] . 美国专利： US8531806B2 . 2013-09-10

机译：半导体管芯区域中的R-C钳位电路的分布式构建块