首页> 中国专利> 用垂直于分离面的激光束分离半导体晶体的表面层的方法

用垂直于分离面的激光束分离半导体晶体的表面层的方法

摘要

本发明提供了分离半导体晶体(101)的表面层(307)的方法的两个变型。在该方法的第一变型中,聚焦激光束(102)被引导到晶体(101)上,使得焦点位于垂直于所述光束(102)的轴线(103)的层分离平面(304)中,使激光束(102)运动,以便在从晶体(101)的开放侧表面深入晶体的方向上用焦点扫描层分离平面(304),以形成连续狭缝,该连续狭缝的宽度随着激光束(102)的每次经过而增大,前面的操作被执行直至表面层(307)分离。在该方法的第二变型中,产生脉冲激光发射;聚焦激光束被引导到晶体上,使得焦点位于垂直于所述光束的轴线的层分离平面中,使激光束运动,使得焦点在层分离平面中运动,从而形成具有晶体结构的受扰拓扑并且具有减少的原子间键的非重叠局部区域,其中所述局部区域分布在整个所述平面上,扰乱所述减少的原子间键的外部作用被施加到可分离层上。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-31

    授权

    授权

  • 2014-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20111129

    实质审查的生效

  • 2013-12-18

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号