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与线焊盘有关且降低高RF损耗镀覆影响的设备和方法

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摘要

为了降低与高射频（RF）损耗镀覆有关的RF损耗，例如，镍/钯/金（Ni/Pd/Au）镀覆，在某些实施例中，焊料掩模可以被重构以防止线焊区域的边缘和侧壁被镀覆。使线焊区域的边缘和侧壁不被高RF损耗镀覆（例如Ni/Pd/Au镀覆）提供了RF电流围绕高阻抗材料流动的通道，这降低了与高阻抗镀覆材料有关的RF信号损耗。而且，为了降低与高RF损耗镀覆（例如，Ni/Pd/Au镀覆）有关的RF损耗，与射频集成电路（RFIC）有关的诸如电容器、电阻器或电感器的芯片上无源器件可相对于RFIC的RF信号输出设置在RF上信号通道中。通过在RF上信号通道中设置芯片上无源器件，RF电流不直接流过无源器件焊盘的高RF损耗镀覆材料。

著录项

公开/公告号CN103503133B

专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-28

原文格式PDF
申请/专利权人天工方案公司;
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申请/专利号CN201280021283.7
发明设计人 W.孙;小皮特.J.赞帕迪;H.邵;
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申请日2012-02-29
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人邱军
地址美国马萨诸塞州
入库时间 2022-08-23 09:47:54

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-09-28

授权

授权
2014-02-12

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20120229

实质审查的生效
2014-01-08

公开

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1. 与线焊盘有关且降低高RF损耗镀覆影响的设备和方法 [P] . 中国专利： CN103503133B . 2016.09.28
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