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公开/公告号CN103329015B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社藤仓;
申请/专利号CN201180065402.4
发明设计人 横田耕一;田端学;神田佳治;
申请日2011-01-24
分类号G02B6/00(20060101);H02G1/12(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人苏卉;车文
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:48:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-10-26
授权
2013-10-30
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/00 申请日:20110124
实质审查的生效
2013-09-25
公开
机译: 用于防止在光纤被覆层中产生气泡的光纤被覆装置以及使用该装置的被覆方法
机译: 制造包含被覆层的零件的装置的方法及被覆层的去除装置
机译: 用于防止在被覆层中产生气泡的光纤被覆装置以及使用该装置的被覆方法
机译:在覆层去除的多模光纤上氧化石墨烯涂层产生的有损模共振
机译:在覆层上使用硅橡胶相掩模印模制作光纤布拉格光栅的新方法
机译:用非常简单的分析方法分析具有少量包覆层的布拉格光纤的模态特性
机译:高功率光纤激光器中剥离覆层的不同方法的比较
机译:用NTEM的电化学y?Naterpicide去除剂=用电化学方法去除杀真菌剂
机译:通过逐渐逐渐变细控制特殊光纤的覆层模式的控制
机译:森林植被覆盖芬兰湾去除生物物质的GI模拟方法
机译:便携式光纤激光系统及去除铝合金敏化表面凹坑和裂纹的方法。