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用于提供导电接触层的材料、具有上述层的接触元件、用于提供接触元件的方法及上述材料的用途

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摘要

一种用于提供导电接触层的材料，材料包含为Ag、Cu、Sn、Ni中的任意一种、其一种的第一金属盐或其一种或多种的合金的基体材料。材料还包含：在0.01at.%至10at.%的范围内的In；在0.01at.%至10at.%的范围内的Pd；在0.01at.%至10at.%的范围内的Sn，除非基体材料已经包含较高量的Sn。从这样的材料，可以提供与仅基体材料的涂层相比具有改进的耐腐蚀性和低的接触电阻的接触层（6）。还公开的是：包括衬底（4）和涂覆在其上的包含材料的接触层（6）的导电接触元件（2）、用于提供接触元件（2）的方法及材料作为接触层和靶材料的用途。

著录项

公开/公告号CN103348416B

专利类型发明专利
公开/公告日2016-11-30

原文格式PDF
申请/专利权人因派科特涂料公司;
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申请/专利号CN201280007441.3
发明设计人亨里克·荣格克兰茨;克里斯蒂安·乌尔里希;阿克塞尔·弗林克;托布约恩·乔尔森;
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申请日2012-02-09
分类号
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;
代理人杨洲
地址瑞典林雪平
入库时间 2022-08-23 09:49:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-11-30

授权

授权
2013-12-25

实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/02 申请日:20120209

实质审查的生效
2013-10-09

公开

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