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固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂糊料、芯片接合剂、非导电性糊料、粘接性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、各向异性导电糊料及各向异性导电膜

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摘要

提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与－40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。

著录项

公开/公告号CN102858836B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人迪睿合电子材料有限公司;
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申请/专利号CN201180018768.6
发明设计人波木秀次;石神明;马越英明;蟹泽士行;
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申请日2011-04-13
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人庞立志
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:52:33

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-03-01

授权

授权
2013-06-19

著录事项变更 IPC(主分类):C08G 59/18 变更前: 变更后: 申请日:20110413

著录事项变更
2013-04-17

实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/18 申请日:20110413

实质审查的生效
2013-01-02

公开

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