公开/公告号CN1230294C
专利类型发明授权
公开/公告日2005-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社日本吸收体技术研究所;
申请/专利号CN02809263.5
发明设计人 铃木磨;
申请日2002-05-02
分类号B32B5/24;A61F13/514;
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人樊卫民;郭国清
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 08:58:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-03-21
专利权的转移 IPC(主分类):B32B 5/24 变更前: 变更后: 登记生效日:20120213 申请日:20020502
专利申请权、专利权的转移
2005-12-07
授权
授权
2004-08-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-06-16
公开
公开
机译: 采用高对接温度的多层积层焊接钢材料,其制造方法和采用高对接温度的多层积层焊接方法
机译: 高透气性和耐水性片,高透气性和耐水性片复合材料和吸收性物品,以及高透气性和耐水性片的制造方法以及高透气性的片材的制造方法。透水防水片材复合材料
机译: 聚硅烷层的退火工艺及采用该层的半导体器件隔离层的形成方法。