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电磁干扰屏蔽技术

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本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。

著录项

公开/公告号CN103907404B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-10

原文格式PDF
申请/专利权人苹果公司;
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申请/专利号CN201280053514.2
发明设计人 N·G·墨兹;王红;M·M·尼可欧;D·R·派珀;C·M·沃纳;
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申请日2012-10-26
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人李玲
地址美国加利福尼亚
入库时间 2022-08-23 09:55:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-05-10

授权

授权
2014-07-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20121026

实质审查的生效
2014-07-02

公开

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