首页> 中国专利> 层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板

层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。

著录项

公开/公告号CN103802409B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-05

原文格式PDF
申请/专利权人松下知识产权经营株式会社;
展开▼

申请/专利号CN201310548252.3
发明设计人井上博晴;岸野光寿;北村武士;宇野稔;小山雅也;
展开▼

申请日2013-11-07
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人蒋亭
地址日本国大阪府
入库时间 2022-08-23 10:00:24

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-09-05

授权

授权
2015-10-28

专利申请权的转移 IPC(主分类):B32B 27/04 登记生效日:20150921 变更前: 变更后: 申请日:20131107

专利申请权、专利权的转移
2015-10-28

专利申请权的转移 IPC(主分类):B32B 27/04 登记生效日:20150921 变更前: 变更后: 申请日:20131107

专利申请权、专利权的转移
2015-02-25

实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/04 申请日:20131107

实质审查的生效
2015-02-25

实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/04 申请日:20131107

实质审查的生效
2014-05-21

公开

公开
2014-05-21

公开

公开

查看全部

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 [P] . 中国专利： CN103802409B . 2017.09.05
2. 覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 [P] . 中国专利： CN103813612B . 2018.03.09
3. ADHESIVE SHEET, METALLIC FOIL WITH ADHESIVE, MULTILAYER BOARD COVERED WITH METALLIC FOIL, AND LAYERED BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD COVERED WITH METALLIC FOIL [P] . 日本专利： JPH11279493A . 1999-10-12

机译：胶粘剂板，带胶粘剂的金属箔，覆有金属箔的多层板以及覆有金属箔的多层板和印制电路板
4. COATING TREATMENT DEVICE FOR SHEET SUCH AS PRINTED CIRCUIT BOARD AND COATING TREATMENT OF SHEET SUCH AS PRINTED CIRCUIT BOARD BY THIS COATING TREATMENT DEVICE FOR SHEET SUCH AS PRINTED CIRCUIT BOARD [P] . 日本专利： JPH06320087A . 1994-11-22

机译：该印制电路板的板的涂装处理装置及印制电路板的板的涂装处理用该印制电路板的板涂装处理装置
5. LAYERED PLATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LAYERED BODY, AND LAYERED PLATE PRODUCTION METHOD [P] . 世界知识产权组织专利： WO2019208402A1 . 2019-10-31

机译：层叠板，印刷电路板，多层印刷电路板，层叠体和层叠板的制造方法